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碳化硅模块功率端子为什么发热？接触电阻、铜排应力和紧固检查
作者：芯火元科技 来源：本站 发布时间：2026-09-24 浏览：1
碳化硅模块功率端子异常发热，常见原因是接触电阻偏大、电流分配不均或铜排机械应力导致接触面变化。模块芯片温升正常，并不能排除端子局部过热；端子问题往往在大电流或热循环后才明显。
从连接界面开始排查
先检查端子与铜排接触面是否平整、清洁，螺栓和垫片是否符合模块要求。氧化、毛刺、污染或孔位偏差都会减少有效接触面积。紧固扭矩不足会提高接触电阻，过大也可能损伤端子或壳体。
红外热像能找到热点，但金属表面发射率会影响读数。可在安全条件下配合压降测量和相间温差比较，确认热源是在端子连接处、铜排还是模块内部。
铜排不能把力传给模块端子
铜排热膨胀、装配偏差和振动会向端子施加拉力或弯矩。设计时应设置合理的支撑和应力释放，避免靠模块端子纠正铜排位置。
完成首次装配测试后，还应做热循环或振动后的复核。若紧固件需要复检，应按产品工艺规定执行，不能在带电或高温状态下随意二次加力。
项目检查表
| 检查项 | 需要确认 | 用途 |
|---|---|---|
| 接触面 | 平整、清洁、无毛刺 | 降低接触电阻 |
| 紧固 | 规定扭矩和顺序 | 避免松动或损伤 |
| 机械应力 | 铜排独立支撑 | 保护模块端子 |
| 测温 | 统一发射率和负载 | 比较各相温差 |
常见问题
问：端子颜色正常就说明没过热吗？
答：不能，早期接触不良未必留下明显变色。
问：可以靠加大扭矩解决发热吗？
答：不可以，应先查接触面、结构和规定扭矩。
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