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产品详情

基本半导体推出62mm封装的1200V工业级碳化硅MOSFET半桥模块，产品采用新一代碳化硅MOSFET芯片技术，在保持传统62mm封装尺寸优势的基础上，通过创新的模块设计显著降低了模块杂散电感，使碳化硅MOSFET的高频性能得到更充分发挥。

62mm黑色.png

产品优势

- 新一代碳化硅MOSFET芯片技术，性能更优

- 低导通电阻，低开关损耗

- 高速开关模块

- Si₃N₄双面陶瓷覆铜板，功率循环能力更出色

- 高可靠性和高功率密度

- 低杂散电感设计

- 铜基板散热

应用领域：储能系统、焊机电源、感应加热、光伏逆变器

电路拓扑

62mm电路拓扑.png

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